晶
晶合集成
2249正式认购半导体 · 招股价 30-32.3港元 · PE 89
- 开始认购
2026-06-30
- 截止认购
2026-07-07
- 公布中签
2026-07-08
- 暗盘交易
2026-07-09
- 正式上市
2026-07-10
—
暗盘涨跌
—
首日涨跌
692.7
发行市值
3,262.55
入场费
⚡
同期招股冲突 — 与 15 只新股招股期重叠
资金需要分配。可前往策略模拟器 测试不同冲突应对方案。
公司业务介绍
公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，作为专业的晶圆代工服务供应商，将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。
历年财务数据
| 指标 (人民币千元) | 2023年 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|---|
| 总收入 | 71.83亿 | 91.2亿 YoY +27.0% | 103.88亿 YoY +13.9% |
| 毛利润 | 14.61亿 | 22.99亿 YoY +57.4% | 23.58亿 YoY +2.5% |
| 净利润 | 1.19亿 | 4.82亿 YoY +3.0% | 4.66亿 YoY -3.3% |
| 毛利率 | 20.30% | 25.20% | 22.70% |
| 净利率 | 1.70% | 5.30% | 4.50% |
| 总资产 | 481.56亿 | 503.99亿 YoY +4.7% | 532.98亿 YoY +5.8% |
| 总负债 | 260.18亿 | 243.1亿 YoY -6.6% | 252.1亿 YoY +3.7% |
| 净资产 | 221.38亿 | 260.89亿 YoY +17.8% | 280.88亿 YoY +7.7% |
| 资产负债率 | 54.00% | 48.20% | 47.30% |
| ROA | 0.25% | 0.96% | 0.88% |
| ROE | 1.20% | 2.50% | 3.30% |
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